荣耀Magic V Flip真机图泄露外屏边框极薄后置双摄像头

导读 荣耀Magic V Flip的真机图已在网上曝光,证实了之前传闻的设计。可以看到手机的大型外部显示屏,这位女士正在用后置摄像头自拍。放大后,...

荣耀Magic V Flip的真机图已在网上曝光,证实了之前传闻的设计。可以看到手机的大型外部显示屏,这位女士正在用后置摄像头自拍。

放大后,你会看到有一个单独的摄像头模块,这是之前曝光的渲染图的补充。第二个摄像头的切口仅比打孔前置摄像头稍大。较大的切口装有单个镜头。所以,这也是一个双摄像头设置。手机下半部分有荣耀品牌标志,但“Magic V Flip”的名字是猜测的。

据最近的传言,这款手机最快可能在两周内发布。知情人士称,该公司正在购买有史以来最大的翻盖手机外屏。看起来,外屏将成为所谓的荣耀Magic V Flip的一大亮点。

据报道,该公司在过去两年中一直在致力于该项目,并且可能具有其独特的身份。这款手机合上时厚度为 15-17 毫米。作为对比,今年 2 月推出的 Pocket 2(评测)合上时厚度也为 15.3 毫米。

一款型号为“LRA-AN00”的翻盖手机近日通过3C认证,预计为荣耀Magic V Flip。根据清单,该设备支持66W快速充电。

据报道,这款手机有两个不同版本(高端版和相对实惠版)。因此,我们看到的泄露图片可能是在背面增加了一个摄像头模块的高端版,而之前曝光的渲染图则代表的是基础版。

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