5 月 27 日， 荣耀 将在中国发布荣耀 200 和 200 Pro 智能手机。在发布之前，该品牌已经公布了这两款智能手机的设计。但是，它尚未确认它们的主要规格。一位中国爆料人的最新爆料揭示了荣耀 200 双机将使用的芯片组。
荣耀 200 将搭载骁龙 7 Gen 3 增强版。目前，高通第三代骁龙7系列包括两款型号，分别是骁龙7 Gen 3和性能更强的骁龙7+ Gen 3。目前还不清楚骁龙7 Gen 3增强版与现有型号有何不同。
另一方面，荣耀 200 Pro 将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组。回想一下，荣耀 100 和 100 Pro 于 2023 年 11 月发布，分别搭载骁 龙 7 Gen 3 和 骁龙 8 Gen 2 芯片组。
有报道称，荣耀 200 和 200 Pro 将配备 5,200mAh 电池和 100W 快速充电。这两款手机的 RAM 和存储容量预计会有所不同。这两款手机很可能都配备支持 OIS 的 5000 万像素主摄像头。在正面，两款手机似乎都配备了四曲面 OLED 面板。标准型号配备单个自拍摄像头，而 Pro 版配备双前置摄像头。
相关消息称，荣耀可能正在研发两款可折叠手机，例如 Magic V Flip 和 Magic V3。V Flip 将是荣耀首款翻盖式可折叠显示屏手机，预计将于 6 月在中国正式上市，V3 可能会在 7 月上市。目前，尚无关于这些设备全球发布的信息。
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