热管理仍然是手机固有的限制。大多数手机都拥有强大的芯片组，性能出众，但由于过热问题，这些芯片组往往会大幅降温。制造商基本上受到尺寸的限制，因此他们能做的最多就是在手机上添加一个蒸汽室来被动冷却芯片组。
在《Hardwired》中，AC 高级编辑 Harish Jonnalagadda 深入探讨了所有硬件，包括手机、音频产品、存储服务器和路由器。
华硕在ROG Phone 6 Pro和Phone 7 Ultimate上提出了一种名为 AeroActive Portal 的新颖解决方案;这基本上是一个在手机侧面打开的小舱口，与 AeroActive 冷却器一起使用时，冷空气可以流入散热器。这个想法很有创意，但导致了很多机械复杂性，华硕没有在其最新手机上提供此功能。
但如果 xMEMS 的最新解决方案有任何迹象的话，主动冷却可能在移动设备上成为可能。从高层次来看，xMEMS 的 XMC-2400 是一款厚度仅为 1 毫米的微型冷却风扇，与该品牌的固态音频驱动器一样，它采用全硅设计。
基本上，xMEMS 使用电压控制传感器来快速移动风扇的叶片，以产生大量气流。XMC-2400 能够提供 39cc/秒的气流和 1,000Pa 的背压，最重要的是，它具有 IP58 防尘防水功能，可用于手机等密封设备。它有两种版本：顶部通风或侧面通风配置。
该风扇尺寸仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到 150 毫克，功耗约为 30mW。该技术与 Frore System 的 AirJet 系统有很多相似之处，但厚度要薄得多，xMEMS 将其定位为手机、平板电脑、VR 耳机、笔记本电脑和游戏掌上设备的可行解决方案。
由于它采用全硅结构，因此不会发出任何声音，也不会产生振动，因为它以超声波频率工作。虽然该技术在手持设备和笔记本电脑等大型设备上非常有意义，但手机上如何处理气流仍有待观察;大多数手机采用全密封设计，这在向外排出热空气时会带来问题。
Zotac 在其 AirJet 系统中，在其迷你 PC 的侧面增加了缝隙，作为排气口，但手机制造商不太可能开始在其设备上做同样的事情，以适应主动冷却。还有成本需要考虑;AirJet 系统已经问世近一年了，但它并没有获得太多的设计胜利。
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