GooglePixel 手机自 2021 年起就开始搭载 Tensor 芯片组。第一代 Tensor 芯片首次在 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 上首次亮相，并于 2021 年 10 月正式发布。
自首次亮相以来，Tensor 芯片组已经取得了长足的进步，并且有了显着的改进。随着 Pixel 手机的普及和销量激增，一些报道表明，谷歌可能计划为其 Pixel 2024 系列生产完全定制的芯片，并开始与主要半导体代工厂台积电签订合同。
然而，SamMobile 的一份新报告表明，这种情况不会发生，三星将再次帮助加州科技巨头使用 4nm 工艺生产 Tensor 芯片组。
据报道，三星代工厂已获得一份合同，为谷歌的下一代 Pixel 手机(Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel Fold 3)制造 Tensor G4 处理器。Tensor G4 将采用三星第三代 4nm 工艺生产，该工艺可提供更好的性能。性能和效率优于 Tensor G3 使用的第二代 4nm 工艺。三星自产的Exynos 2200处理器采用了第一代4nm工艺，即将推出的Exynos 2400处理器也将采用第三代4nm工艺。
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